ഇന്ത്യൻ ചിപ്പ് സ്റ്റാർട്ടപ്പുകൾക്ക് ഡിസൈനിൽ നിന്ന് ഉൽപാദനത്തിലേക്കുള്ള ഫണ്ടിംഗ് വിടവ്

ട്രാക്സൺ ഡാറ്റ പ്രകാരം 2025-ൽ ഇന്ത്യൻ സെമികണ്ടക്ടർ, ഫിസിക്കൽ-എഐ കമ്പനികൾ 44 ഡീലുകളിലായി 523.3 മില്യൺ ഡോളർ സമാഹരിച്ചു, ഇത് 2024-ലെ 48 ഡീലുകളിലെ 114.4 മില്യൺ ഡോളറിൽ നിന്ന് വർധനവാണ്. ഈ വർഷം ഓഗസ്റ്റ് 10 വരെ അവർ 26 ഡീലുകളിലായി 193.3 മില്യൺ ഡോളർ കൂടി സമാഹരിച്ചു. എന്നിരുന്നാലും, സീഡ് സ്റ്റേജിന് ശേഷം ഫണ്ടിംഗ് ഫണൽ കുത്തനെ ഇടുങ്ങിയതായി മിന്റ് റിപ്പോർട്ട് ചെയ്യുന്നു: 2023 മുതൽ ഇതുവരെ 2026 വരെ, മേഖല 94 സീഡ്, ഏഞ്ചൽ ഡീലുകൾ രേഖപ്പെടുത്തിയപ്പോൾ വെറും 20 സീരീസ് എ ഡീലുകൾ മാത്രമാണ് ഉണ്ടായത്.

ഡിസൈൻ ലിങ്ക്ഡ് ഇൻസെന്റീവ് പദ്ധതിയിൽ കുറഞ്ഞത് 24 പ്രോജക്ടുകളും നൂതന ചിപ്പ്-ഡിസൈൻ ടൂളുകൾ ആക്സസ് ചെയ്യുന്ന 105 കമ്പനികളും ഉൾപ്പെടെ, ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിൽ സംസ്ഥാന പിന്തുണ ഏറ്റവും ശക്തമാണെന്ന് ജൂണിൽ സർക്കാർ അറിയിച്ചു. ഒരു ഡിസൈൻ ഫൗണ്ട്രിയിലേക്ക് നിർമ്മാണത്തിനായി അയയ്ക്കുന്ന ഘട്ടമായ ടേപ്പ്-ഔട്ട്, നിർണായക നാഴികക്കല്ലാണെങ്കിലും വാണിജ്യ ഉൽപ്പന്നത്തിന് ഉറപ്പ് നൽകുന്നില്ല. ഒരു എഐ പ്രോസസർ സ്റ്റാർട്ടപ്പിന്റെ ബെംഗളൂരു ആസ്ഥാനായ സ്ഥാപകൻ, അജ്ഞാതനായി മിന്റിനോട് പറഞ്ഞത്, ആദ്യ സിലിക്കൺ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് പണം തീർന്നുപോകുന്നു എന്നാണ്. ഏകദേശം 100 ചിപ്പുകളുടെ പ്രാരംഭ ബാച്ചിന് ഏകദേശം 6.3 മില്യൺ ഡോളർ ചിലവ് വരുമെന്ന് അദ്ദേഹം പറഞ്ഞു.

ലൈറ്റ്സ്പീഡിലെ പങ്കാളിയും മുൻ എഎംഡി എക്സിക്യൂട്ടീവുമായ ഹേമന്ത് മൊഹപത്ര, ഒരു പ്രമുഖ നോഡിലെ ആദ്യ ടേപ്പ്-ഔട്ടിന് 30-40 മില്യൺ ഡോളർ ചിലവ് വരാമെന്നും ഒരു പക്വതയുള്ള 160nm പ്രോസസിന് 150,000-200,000 ഡോളർ വരെ ചിലവ് വരാമെന്നും പറഞ്ഞു. വിപണി ബൈമോഡൽ ആണെന്നും, ഇത് ആഗോളതലത്തിൽ മത്സരാധിഷ്ഠിത സാങ്കേതികവിദ്യയോ ഉയർന്ന വോളിയം ഡിമാൻഡോ ഇല്ലാത്ത സ്റ്റാർട്ടപ്പുകൾക്ക് ഫണ്ട് സമാഹരിക്കുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാക്കുന്നുവെന്നും അദ്ദേഹം പറഞ്ഞു. സ്ഥാപകർ ചെറിയ റൗണ്ടുകൾ സമാഹരിക്കുകയും, നാഴികക്കല്ലുകൾ പൂർത്തീകരിക്കുകയും, ഘട്ടം ഘട്ടമായി കൂടുതൽ മൂലധനത്തിനായി തിരികെ വരുകയും വേണമെന്ന് ഒരു നിക്ഷേപ ബാങ്കർ ഉപദേശിച്ചു.